力成科技股份有限公司是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司，为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务，总部位于中国台湾省。服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试至成品的全球出货。

公司名称 力成科技（苏州）有限公司

总部地点 中国台湾

经营范围 半导体封装测试

员工数 500多（2014）

目前力成科技已拥有包括苏州厂在内的超过4500名的员工，一贯坚持策略性结盟模式及永不止于现状的改善态度，凭借着先进技术、世界级厂房及满足客户最经济且高效能需求条件下，提供客户最可靠的品质。过去十年的努力，超过50%的复合成长率让力成科技成为全球第五名的IC后端厂商，同时也在记忆体产品的应用上稳居第一名的位置，为世界一流的IDM及IC设计客户群提供每月超过210M的出货量，显示了力成科技卓越的制造产能与能力。

目前力成科技(苏州)有限公司拥有约500多名员工，将突破之前专注于生产制造的运营模式，除了保持已有的半导体封装测试外，还将建立销售和客户服务团队，建立自己的研发中心，以及本土化的供应链，产品范围除了现有的闪存外，还将扩展到其他形式的记忆体，逻辑元器件等等。